“我曾經多次來到德州，見證了德州半導體材料產業的發展。如今，天衢新區已成功引進有研半導體、先導科技等國內頭部企業，展現出了強勁動能。”10月21日，中國電子材料行業協會半導體材料分會秘書長林健對我市產業發展成效給予肯定。

談及本次大會，林健認為，德州將半導體材料產業與人工智能應用深度結合，為材料的落地應用開辟了新路徑；大會與投產儀式同步舉行，實現了信息交流與產業落地的高效銜接。“目前，國內半導體產業部分關鍵材料仍較為緊缺，其中掩模板和拋光材料的國產化率均不足30%。”針對德州半導體材料產業未來的發展方向，林健也給出針對性建議，“針對這兩種材料，德州可依托現有產業基礎和具備的發展優勢，進一步加大相關企業的引進力度，完善產業鏈條，提升產業競爭力。”

此外，林健還全面闡述了襯底材料及第三代、第四代半導體材料的發展情況。“德州完全可以抓住當前半導體材料產業升級的機遇，在第四代半導體材料領域積極布局。”林健表示。 （記者楊鳴宇整理）